合明科技浅谈：关于水基清洗剂应用中浓度检测与控制
传统清洗剂有易燃、气味大、危害员工身体健康、环境污染严重等缺点，现在企业越来越偏向于选择安全性能和环保性能更高的水基清洗剂。目前，在SMT电子生产制程中，采用水基清洗剂进行PCBA板/线路板清洗的工艺已经很普遍。水基清洗剂以水为主要成分，同时添加稳定剂、消泡剂、增溶剂、缓蚀剂等添加剂，通过借助表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散等作用实现对被洗物表面的焊接残留、油污、污染物的清洗。
水基清洗效果主要受清洗剂浓度、带入助焊剂量、清洗温度、清洗时间以及清洗设备影响，在选定好清洗设备、温度、时间等工艺的条件下，控制好清洗液的浓度是确保清洗效果的主要手段。
一般随着浓度的增加，清洗效果也会相应增强，但达到一定浓度后，清洗效果不再明显提升。清洗剂浓度过低会导致清洗液清洗能力下降，清洗物表面清洗不干净，浓度过高不仅会导致企业生产成本的增加，而且材料兼容性下降，可能会对焊点、电子元器件、电子胶、丝印等具有一定的破坏性，因此水基清洗剂的使用浓度需要控制在一定的范围之内。
清洗前 清洗后 说明
清洗液浓度过低，残留清洗不干净；
清洗液浓度过高，焊点发白
清洗过程中，由于带入助焊剂对清洗剂的消耗、清洗板的带离和清洗液的挥发等因素影响，会导致清洗液浓度的变化，为保证清洗效果，每天需要补充新的清洗剂，这就需要加入的清洗剂和DI水能将原清洗液调配至--的清洗浓度以确保--清洗效果。
为满足客户对我司清洗剂产品在使用过程中浓度监控要求，基于浓度检测手段简单便捷的理念，本司提供多种测试仪器供客户参考，包括：手持式、台式、在线式等，客户可根据自身条件和需求做出选择。
以上一文，仅供参考！
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、锡渣等残留物。