BGA芯片、高新元器件清洗剂-水基清洗剂W3000-合明科技直供
BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000合明科技直供
产品信息
BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000，是一款针对PCBA焊后残留清洗的碱性水基环保型PCBA清洗剂。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。
合明科技BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000是本公司自行开发的TCC工艺技术研制而成的水基清洗剂，以高纯去离子水做为主溶剂，具有高度环境亲和力的材料组成。在人们愈发重视环保、力求改善作业环境的当今社会，W3000是一种对环境友善、无卤素,符合ROHS的新型水基环保型清洗剂。主要用于PCBA的清洗，能够有效清除各种锡膏、助焊剂残留和油污。
BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000特点
无闪点
气味清淡
PH值为碱性
不含卤素
不含固态物质
挥发性有机物含量低
使用超声波或喷淋清洗设备进行清洗后，需用水漂洗。
BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000优点
本品主要针对PCBA的清洗，浸润速度快，清洗快速有效。
采用去离子水做溶剂，无闪点，不会燃烧，使用安全。
完全不含卤素，无腐蚀；环保，符合ROHS指令。
不含固态物质，确保在清洗对象上无残留，无发白现象。
PH值为碱性，水相溶性好。
气味小，操作人员易接受。
环保、健康及安全法规
BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000是水基并可生物降解的清洗剂。无燃点，不含卤化物，是环保产品。
合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。
合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。
全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，是国内为数不多拥有**完整、产品链品种**多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA）、 陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装（TBGA）、微型BGA或CSP（y BGA）、超级 BGA （SBGA带散热金属外壳，球栅阵列达1500个以上）。
BGA的优点
1. 相对QFP封装器件，I/O间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mmX45mm 的面积可排列1000以上的锡球。
2. 有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频 率特性好。
3. 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。
4. 允许贴片误差大050%）,回流焊接时。焊点之间的张力产生良好的自定 位效应。
5. 焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之 间的平面误差。
BGA的缺点
1. 器件价格高，有些SBGA价格每个达2万元左右。
2. 对焊接温度（回流曲线）的要求求严格，需要反复验证。
3. 对潮气敏感，散装器件不易保存。
4. 不易检验，普通的光学检验只能检验是否粘连，无法检验焊接效果。目前 比较有效的检验方法是“倾斜式” X射线检验，但检测设备昂贵。
5.出现不良不易返修。注：随着工艺的提高，以上问题已得到改善。
BGA焊接不良的检测方法
1. 万用表测量；
2. 光学或X射线检测；
3. 电气测试。
BGA焊接不良与分析
一、BGA焊接点的短路（又称粘连）：
1. 焊膏印刷不良（过厚），贴片后锡膏与锡膏之间粘连造成回流焊接后焊点 短路。
2. 贴片严重偏移＞50%以上或贴片后手工调整。
解决措施：
1. 焊膏印刷操作员逐块检查严格控制印刷质量。
2. 调整贴片坐标。如出现50%以上的偏移需用真空笔吸下重新贴片，禁止手 工调整。
二、BGA焊接点的虚焊：
1. 锡膏印量不足或焊盘漏印。
2. 回流焊接温度（曲线）设定不当。
解决措施：
1. 焊膏印刷操作员逐块检查严格控制印刷质量。
2. 使用测温板制定符合工艺的回流参数。
BGA的维修方法
一、BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：
BGA检测——BGA拆除——焊盘清洁、清理——锡膏或助焊膏的涂覆 BGA贴片BGA焊接BGA检验
1. BGA拆除
为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，对返修工作 站的性能有如下要求（目前已有很多返修工作站有以下功能甚至更好）：
a. 有底部辅助加热功能
b. 有分段加热功能；调出翻修工作站中预先设定好的程序，将BGA拆下 由上图中可看出区域热供应能必须适当的分布，才能确保零件免受损。而整 个加温的过程必须配合着预热、松香活化、回焊、降温等5个步骤，整个过程 约3分多钟内完成（工艺工程师可根据情况调整参数）。避免了由于直接加热, 器件在遭受急速的高温冲击而损坏。
C.参数设定：
预热区：从室温到140°C为升温区，其升温速率保持在（1〜3. 0） °C/秒；
浸润区：从（130〜170） 1：为恒温区，其维持时间在（60〜90）秒；
回流区: 200—220°C维持时间为（20〜40）秒；
冷却区：降温速度小于4. 0°C/秒；**终止温度不高于75°C;
根据以上要求设定程序：
注：参数设定后进行实际测温，根据实测温度做调整（以上程序仅供参考）。
2. 焊盘清洁、清理
将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用铲型烙铁或刀型烙铁和吸锡编带 将BGA上的锡渣清除。为保证BGA焊盘不被破坏，清理锡渣时BGA固定在加 热板。加热板温度设定在100°C-120°C。清理后测量BGA电源与地是否已经击 穿，如已击穿此器件已报废更换新器件。如未击穿即可进下步维修（植球再 生BGA）。将已拆下BGA的PCB焊盘，用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用铲型烙铁 或刀型烙铁和吸锡编带将BGA上的锡渣清除，在清除锡渣时，烙铁与吸锡编 带同时提起，避免由于烙铁先提起后，吸锡编带迅速降温而被焊在器件焊盘 上。清理、清洁后焊盘应平整，无拉尖及突起现象。
3. 锡膏或助焊膏的涂覆
方法①：将清理、清洁后的PCB焊盘上印刷锡膏，印刷锡膏时需对锡膏的印 刷质量进行检查，必修合格。
方法②：将清理、清洁后的PCB焊盘上均匀涂抹助焊膏然后用刀片刮去，只 留薄薄的一层即可。
4. BGA贴片
使用返修工作站上光学对位，锡球与PCB焊盘对应后进行贴片（目前已有很 多返修工作站有此功能）。
5. BGA焊接
调用已设定好的焊接程序进行焊接。（焊接程序与拆卸程序可用同一程序）
6. BGA检验（光学检测）
焊球成规则的椭圆型，表面润湿光亮。行列之间透光良好。有条件的**使 用X射线检验。
二、焊接点的虚焊的维修步骤与方法：
BGA检测助焊膏涂敷BGA重焊BGA清洗BGA检验
1. 助焊膏涂敷
使用带有12号针头的注射器将助焊膏均匀的涂敷在BGA白色丝印框四周，然 后用热风枪将助焊膏吹进BGA内部。
2. BGA重焊
方法如上5—致。原理：用助焊膏将BGA表面和PCB焊盘进行除氧化后进行二 次焊接，使焊接不良的焊点重新焊接良好。
3. BGA清洗
使用注射器将洗板水注入BGA底部，然后用**将溶解后的助焊膏残留吹出， 吹出后的残留用无纺布或无纺纸进行擦拭即可。
4. BGA检验
方法如上6—致。
BGA的再生
BGA的再生主要是在已处理好的裸BGA上植球，进行加热后将锡球焊接在BGA 上，以达到BGA再生。BGA的再生主要难题是在锡球种植上，方法有很多种， 在此根据自身维修经验介绍其中一种效率高且比较实用的一种。
步骤如下：
1. 需要两个钢网一是印刷钢网（钢网孔径可一比一或略小）。二是植球钢网 （钢网孔径比所植锡球大出0. 1—0. 2mm）；
2. 使用印刷钢网将已处理好的裸BGA上印刷焊膏。
3. 将植球钢网固定在工装上进行植球
将所需植球的BGA （已印刷锡膏）放置工装内并与上面钢网对准，将所需锡 球倒在钢网表面的孔上，然后用刀片或防静电毛刷将锡球扫入网孔内，多余 的锡球便会落在工装内，然后提起网板（锡球会粘在下面已印刷锡膏的BGA 上），小心取出已植完球的BGA检查是否有缺陷，如有缺陷有针对性修整，合 格后回收多余锡球。
4. 锡球焊接：
将植完球的BGA放在工装上（工装可用铝板），调出翻修工作站已设定好的程 序进行焊接，也可放入回流焊进行焊接。