合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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随着社会对于环保和安全的要求越来越高。红胶网板清洗，尤其是目前仍然被行业内广泛使用的气动喷淋清洗机清洗机存在诸多的不如意。由于喷淋的力道是线性的，对于深孔和结构较为复杂的并型塑网式铜网就很难清洗干净，需要多次清洗。而超声波产生的空化力的传播弥散开来的，可以进入每一个角度，从而清洗干净。
清洗剂的种类
清洗剂种类繁多，包括无机清洗剂和有机清洗剂两大类。通常分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。
许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机，使用型清洗剂或酒精进行钢网的清洗，此法解决了原来人工清洗可靠性不高，清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗，但是随着环保，安全等要求的提升，用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式在逐渐的改变和变化，使用环保水基清洗剂配合清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势。
从工艺设计角度来说，满足钢网水基清洗效果和效率的技术要求，选型配置好相应的钢网清洗机以及水基清洗剂，达成水基清洗完整工艺，发挥水基清洗剂安全环保、寿命长的特性优势，在工艺、设备和水基清洗剂的配合和保障条件之下，大幅降低使用成本，提率而获得高水准的干净干燥的钢网。
水本身是一个非常安全的材料，不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外，零件清洗后水必须被清除，因为湿气的存在可能会干扰电气性能，所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程，需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时，应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。
无论使用何种工艺和设备配置，都应将水基清洗剂本身的溶剂残留进行清除，同时也将锡粉残留用相应的规范指标来进行约定，才能全面的判定SMT印刷钢网的清洗干净度。
由于使用需要清洗和处置含铅溶剂废物的助焊剂会导致环境问题，因此免清洗助焊剂的使用正在增加。但我们还需要切记，免清洗助焊剂不如其他类型助焊剂的活性高，因此，除帆司内部以及零部件和PCB供应商采取适当步骤，否则焊接结果可能会低于预期。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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