合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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在SMT电子制程中，常规SMT钢网底部擦拭使用醇类溶剂，如甲醇有较强的毒性，对人体的系统和血液系统影响，它经消化道、呼吸道或皮肤摄入都会产生毒性反应，甲醇蒸气能损害人的呼吸道粘膜和视力。急性中毒有:头疼、恶心、胃痛、疲倦、视力模糊以至失明，继而呼吸困难，终导致呼吸**麻痹而。慢性中毒反应为:眩晕、昏睡、、耳鸣、视力减退、消化障碍。什么是水基清洗剂：IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。
水基产品主要优点：
(1)、去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。
(2)、不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)、无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗？水基清洗剂主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。
在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、精度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗一次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安全环保要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
什么是易燃液体，在IPC CH-65B CN（印制板及组件清洗指南）中有相关定义：美国工厂互检业务协会（FM）和美国消防协会（NFPA）将闪点：**38°C [100°F]的液体视作易燃液体；等于38°C [100°F]小于60°C [140°F]的视作二级易燃液体；等于60°C [140°F] **93°C [200°F]的视作三A级易燃液体。所谓闪点，即在规定条件下，可燃性液体加热到它的蒸气和空气组成的混合气体与火焰接触时，能产生闪燃的温度。闪点是表示易燃液体燃爆性的一个重要指标，闪点越低，燃爆性越大。易燃液体是在常温下*易着火燃烧的液态物质，如汽油、、苯等。这类物质大都是有机化合物，其中很多属于石油化工产品。
合明科技水基清洗剂则满足以上几点，水作为主溶剂满足资源节约要求；在环境保护上，采用无毒无害的环保材料，满足RoHS,REACH，HF，SS-00259等各种环保要求；在人体健康与安全方面，水基清洗剂对人体安全，危害小，水基性质无闪点，无易燃易爆风险。
合明科技水基清洗剂，在质量、环境、能源、职业健康、安全管理等各方面均满足需求的环保清洗。环保清洗，关注合明水基清洗剂。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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