合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不守键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。（一） 基板：设计清洗工艺的步是悠线路板布局的审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。
小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。
白色残留物在PCBA上是常见的污染物，一般多为焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难，若过热或高温时间长，出问题严重，从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。
PCBA电路板上污染物主要包括离子污染物和非离子污染物：
1.离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余、电离的表面活性剂、指印油污、人体汗渍、机器维护油污等，一般以有机或无机酸及盐的形式存在。离子型污染物在潮湿环境中，组件表面会发生电化学迁移，形成枝晶，严重者可以造成短路。
2.非离子型污染源主要包括焊剂中的松香及树脂等残留、高温胶带、胶黏剂残留、皮肤指纹油脂、防氧化油及硅胶等，此类污染物可穿透线路板的绝缘层，使枝晶在板表层下生长。
助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司技术研发，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
W3000D-1是浓缩液，应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性，是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和，对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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