合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中，前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性的喷淋清洗。
随着社会对于环保和安全的要求越来越高。红胶网板清洗，尤其是目前仍然被行业内广泛使用的气动喷淋清洗机清洗机存在诸多的不如意。
焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对SMT锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。
红胶网板传统清洗方式
鉴于红胶网板，特别是厚网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗，这样无法对细孔的内壁红胶残留进行清洗，长期不的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞，采用人工用针来疏通的方式也不能解决问题，这样及其容易刮花形成毛刺等损坏网板，并且用人工来针通费时费力，还达不到理想效果。
模板清洗
在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技自主研发的水基清洗剂W1000/EC-200。
全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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